麦德美爱法推出ALPHA® HiTech™ 粘合剂及密封剂产品系列

用于手机、电脑、显示器及白色家电的组装

2019年4月17日, 全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions) 推出ALPHA® HiTech™ 产品系列，包括SMD 粘合剂、UV 粘合剂及密封剂，覆盖各个行业的应用层面。

麦德美爱法组装部的亚太区市场总监Jimmy Shu 说“我们很高兴能够将第一批HiTech™ 产品纳入ALPHA® 的产品组合。籍着这一全新的产品系列，麦德美爱法可以充分利用电子行业的许多新兴趋势，为客户提供额外的支持，以解决他们独特的组装挑战。”

ALPHA® HiTech™ SMD 粘合剂 是单组份、中温和快速固化表面贴装产品。它们设计用于在波峰焊工艺中固定芯片元件。每种产品经配制以最优地用于涂胶或印刷应用。它们非常适于合波峰焊工艺中需要焊接非通孔元件（如晶体管、电容器和 SOT）。具有此工艺要求的行业包括电源、电池充电器、LED 驱动器、智能仪表和白色家电。

ALPHA® HiTech™ UV 粘合剂为单组份的紫外光固化材料。可在温度低于 25℃ 的环境下将基材机械粘合在一起或包封组件。这些产品在紫外线照射下数秒内便可实现即时固化，是要求高产量工艺的理想选择。适用于移动设备（主板、无线充电器元件及摄像头）、电脑（CD ROM及光学读取器）及显示器（LCD TV）。

ALPHA® HiTech™ 密封剂为单组份、中温的快速热固化材料。它们旨在保护已组装芯片以及防止 IC 元件脱落或破裂。适用于需要增加机械可靠性的便携式设备（智能手机及智能卡）的应用。

想了解更多关于ALPHA® HiTech™ 粘合剂及封装剂的资料，请浏览我们的公司网页。

关于MacDermid Alpha Electronics Solutions

通过我们的Alpha，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的制程工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。