2021年8/9月 - 期刊 - 半导体芯科技

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2021/8/23 17:26:10

封面故事 Cover Story

凭借革命性的材料科学默克满足严苛的客户要求
Merck meets demanding customer requirements through revolutionary materials science

编辑寄语 Editor's Note

半导体的埃米时代

产品聚焦 Product Focus

思锐智能专注ALD 创新，突破产能效率边界和性能新高度

中微公司发布用于MiniLED 量产的MOCVD 设备

长电科技发布用于异构集成的XDFOI 多维先进封装技术

用于锂电池负极的新型硅碳复合材料Siridion® Black

液态金属纤维毡：适用于穿戴式电子设备的创新导电材料

上海精测半导体12 寸独立式OCD 机台与全自动Review SEM 设备出机

思特威推出Stack+RS 结构全彩图像传感器SC850SL

新型高速电镀技术显著提高先进封装的镀铜速率和均一性

普发真空推出可靠低振动的HiPace 80 Neo 涡轮分子泵

电子多光束掩模写入器实现微芯片进一步小型化

智能制造 Smart Manufacture

国产化浪潮下，“芯”时代的智能制造趋势
The trend of smart manufacture for semiconductor industry with chip localization

技术 Technology

关于封装中的裸片- 总是与粘贴有关
For die in a package-it's always about the bond

声学成像检测最具隐秘性的缺陷
Acoustically imaging the most elusive defects

金属纳米线在三维互连中的应用
Metal nanowires in three-dimensional interconnection

评估Fab生命周期和SubFab服务成熟度模型，还有进步的空间吗？
Evaluating the Fab Lifecycle and SubFab Service Maturity model. Is there more to gain?

二维晶体管有望扩展逻辑技术路线图
2D transistors look to extend the logic roadmap

专栏 Column

索光子集成电路的新兴应用
Exploring emerging applications for photonic integrated circuits

使用头戴式脑电图设备进行神经营销学研究
Using EEG headsets for neuromarketing research

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