2025年10月30日，日本经济产业省产业结构审议会绿色创新项目部会的工作组会议上，富士通公布了其传统HPC...

罗切斯特大学和加州大学圣塔芭芭拉分校的研究团队，利用铌酸锂精心研制了一款新型芯片级（宽2 mm，...

2025年11月，日本《周プレNEWS》一篇深度报道掀开半导体产业暗流：台积电作为全球晶圆代工霸主，其看似...

来自学术界和工业界的专家团队联合发布了一份关于基于新兴光响应材料的下一代光电探测器的“共识声明”。

美格纳半导体（Magnachip Semiconductor）与汽车零部件供应商现代摩比斯就高性能IGBT技术的使用达成了10项协议，并计划基于该技术拓展业务。现代摩比斯是...

近日，华大九天在生态伙伴及用户大会上正式发布未来五年战略规划，以“平台化、流程化、智能化”为核心，构建覆盖全流程、全领域的EDA解决方案，标志着国产EDA...

总部位于印度钦奈的 SiCSem 公司已破土动工，兴建印度首个端到端 SiC 半导体生产设施。该工厂位于布巴内斯瓦尔的 Info Valley-II，投资额约为 2.2 亿美元...

2025 年 11 月，一则关于台积电即将启动长期涨价的消息搅动全球半导体产业。市场传闻显示，这家全球晶圆代工龙头已从 9 月起陆续通知客户，计划自 2026...