2025年3月第一期焦点快讯
产业新闻
近日日本政府发布的一份文件,该文件涉及出口管制、国家安全和技术政策,目前正在公开征求公众意见。本文……
今年的政府工作报告强调,要推进高水平科技自立自强。近年来,中国不断加大高端芯片的自主研发力度,取得...
3月6日,十四届全国人大三次会议举行,国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示,过去...
万润科技在投资者互动平台透露,长江万润半导体与华中科技大学集成电路学院共建高可靠存储联合实验室。该...
企业动态
汽车解决方案创新者 indie Semiconductor宣布与 GlobalFoundries(GF)建立战略合作,开发其高性能雷达片上系统(SoC)产品组合。这些 SoC 在 GF 的……
在SPIE先进光刻与图案化会议上,成员公司参与了八场主题演讲和近300场演讲;现场成员活动将给出有关光刻和光掩膜趋势的深入见解。eBeam Initiative是一个致力于...
全球性集团Busch Group旗下的Pfeiffer Vacuum+Fab Solutions推出HiScroll系列的最新产品HiScroll 46。新款HiScroll 46有单相电机和三相电机两种选项,占用面积...
台积电近日宣布,计划将其在美国先进半导体制造领域的投资额外增加 1000 亿美元。加上台积电目前对位于亚利桑那州菲尼克斯的先进半导体制造业务的 650 亿美元投资...
技术趋势
微软推出世界上第一款采用新拓扑核心架构的量子芯片Majorana 1,预计该芯片将在数年内(而不是数十年内)实现能够解决有意义的工业规模问题的量子计算机...
电力电子器件高度依赖于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择,但碳化硅器件凭借其优异的...
工业自动化系统是由电子元件组成的复杂集成体系,旨在控制和监测工业流程。该系统能够提升制造业及其他工业操作的效率、可靠性及安全性。在电子与信息技术...
在5G、AI等前沿通信技术迅猛发展的浪潮下,终端网络连接对高容量的需求日益增长,促使天线产品在部署数量、材料工艺及尺寸等方面均呈现出复杂化的...
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