如果您不能正常查阅邮件内容,请点击这里
半导体芯科技 | 焦点
 
投稿指南
 
 新闻
中芯国际FinFET N+1工艺芯片成功流片!
10月11日,芯动科技发布消息称,该公司已完成全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测...
MacDermid Alpha就Alpha电力电子...
麦德美爱法组装部将于10月22日在上海长宁区龙之梦举办的“2020第三届中国动力总成电气化与创新国际峰会”上,发表题目为“Power Electronics Solutions”...
SK海力士以604亿元收购Intel闪存业务
10月20日,SK海力士宣布与美国英特尔公司签署合同,将以10.3104万亿韩元 (约合人民币604亿元) 收购英特尔NAND存储芯片业务,收购范围包括英特尔的固态硬...
英特尔与Lightbits Labs展开战略性合作
Intel和Lightbits Labs宣布达成一项协议,以推动解耦合(disaggregated)存储解决方案的开发,从而解决当今数据中心运营商的诸多挑战,帮助他们在闪存盘...
Dialog将CBRAM技术授权于格芯22FDX平台
10月20日, Dialog和GLOBALFOUNDRIES®已达成协议,Dialog授权,将在格芯22FDX®平台上提供Dialog导电桥接RAM(CBRAM)技术(NVM嵌入式非易失...
中芯国际上调第三季度收入和毛利率指引
中芯国际上调2020年第3季度收入和毛利率指引,将收入环比增长指引由原先的1~3%上调为14~16%,毛利率指引由原先的19~21%上调为23~25%。
三星旗舰芯Exynos1080将问世
近日,三星官方正式官宣新一代基于旗舰级芯片Exynos1080,相当于A14、麒麟9000以及骁龙875。
Imagination推出IMG B系列GPU
Imagination推出全的IMG B系列(IMG B-Series)图形处理器(GPU),凭借其先进的多核架构,B系列帮助客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他...
MathWorks发布Simulink Real-Time重要更新
MathWorks公司发布Simulink Real-Time重要更新,可在基于模型的设计中增强快速控制原型和硬件在环 (HIL) 测试能力。从版本2020b开始,Simulink...
瞻芯电子碳化硅MOSFET产品通过认证
经过三年时间持续研发,上海瞻芯电子科技有限公司具备完全自主知识产权的碳化硅1200伏80毫欧姆...
AMD、Intel、NVIDIA芯片三巨头内战
近日,AMD Zen 3桌面端处理器正式发布,AMD明显已经让CPU霸主Intel和GPU霸主NVIDIA都感受到了巨大的压力。那么在通用芯片领域,AMD究竟能掀起...
AMD下一代Zen4架构已在设计中,工艺升至5nm
AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构,以及全新的锐龙5000系列桌面处理器;此外,AMD甚至还透...
ACT媒体集团2020年拎袋赞助商— 佳永
ACT International Media Group 专业杂志,欢迎免费索阅 ——————————————————— »
=VSDC LFWC SMTC MWJC CRC CSC SISC ILAC
联系我们 | 杂志订阅 | 邮件退订
Copyright© 2020:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.