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半导体芯科技 | 焦点
 
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半导体IP行业深度报告:核心、机遇...
客户网络效应所建立的上下游生态体系。IP公司之间的竞争,除了各家技术上的独特性,更多还要看建立...
中兴称5G基站7nm芯片实现商用
10月11日,中兴通讯副总裁李晖在第三届数字中国建设峰会的成果展览会上透露,在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的7纳米芯片已实现...
三星首款5nm芯片将亮相
10月11号,三星预告即将发布全新的旗舰处理器Exynos 1080,微博博主@数码闲聊站也曾曝光了这枚处理器的相关规格,据说跑分达到65W+。Exynos...
5G毫米波产业高峰论坛圆满召开
5G毫米波测试遇到的挑战也很多。由于技术的原因,毫米波在部署时需要精准覆盖,VIAVI作为测试...
普发真空罗茨泵HiLobe系列又添新型号
普发真空HiLobe系列增添新型号。HiLobe罗茨泵特别适用于快速抽真空(闸室或泄漏检测系统)和镀膜...
泛林:下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战
随着DRAM的微缩越来越困难,Lam预计DRAM仍会有三代发展前景,但每一代的成本和性能优势都在减弱,这一空缺需要填补。替代DRAM的解决方案将不止一...
SEMI化合物半导体设备与材料论坛圆满举办
由SEMI中国主办、华灿光电承办的“化合物半导体设备与材料论坛”于2020年9月29日在义乌三鼎开元名都大酒店盛世厅举行。华灿王江波提到步入超高清显...
苹果A14仿生芯片解析
台积电5nm工艺已于Q1量产,据悉今年苹果A14处理器的产量在7400万颗。再者,苹果iPad Air(第四代)...
ACT媒体集团2020年拎袋赞助商— 佳永
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