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半导体芯科技 | 焦点
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ChipChina:SiP微组装产业突围与创新高峰
自摩尔定律的脚步放缓,消费电子、自动驾驶、智能制造、智慧城市、智慧医疗等促使IC器件应用百花齐放...
罗姆为电动汽车充电桩打造高效解决方案
根据不同应用,罗姆提供两类充电桩解决方案:一是SiC器件,适用于追求高效、小型化的大功率充电桩;二是硅器件,包括相较高性价比的超级结MOS和IGBT。
江丰电子拟出资600万元建设芯丰精密
8月19日,江丰电子拟出资600万元投资芯丰精密。芯丰精密为半导体客户提供高品质的产品与服务,制造半导体晶圆加工设备和材料。
天津市发布《行动方案》以加强IC关键核心技术研发
《行动方案》指出,加强关键核心技术研发,提升集成电路原材料、设备生产、设计制造、测试封装关键技术研发能力,前瞻开展面向后摩尔时代集成电路技术研究。
景略与韦尔成立合资公司,面向车载视频传输芯片...
韦尔近日与景略半导体进行战略合作,双方皆在车载视觉技术领域展开合作,为下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输,处理和网络通信解决方案。
瑞萨与Dialog合并,整合双方资源推出39款产品组合
8月31日,Dialog与瑞萨正式合并,推出39款惠及客户的全新成功产品组合,展示瑞萨和Dialog涵盖嵌入式处理、模拟、电源和连接领域互补且兼容的产品阵容。
三星3nm GAA或存在漏电等关键技术问题
三星电子3nm工艺遇到难题,据预估采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术的三星3nm制程工艺,不太可能在2023年之前量产。
芯和半导体发布高速仿真EDA 2021版本
8月19日,国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真...
科锐与ST扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
科锐Cree与意法半STM宣布扩大现有的多年长期碳化硅SiC晶圆供应协议。科锐将在未来数年向意法半供应150mm SiC 裸晶圆和外延片,协议总金额将扩大至...
上海天岳碳化硅半导体材料项目开工芯片
上海天岳将在临港重装备产业区新征用土地100亩,建设“碳化硅半导体材料项目”,总投资25亿元,规划年产导电型碳化硅晶锭2.6万块、对应衬底产品30万片。
安谋发布新品牌“核芯动力”,布局智能计算产业
8月26日,安谋科技(中国)有限公司举行“创芯生,赋未来” 新业务品牌战略发布会,重磅发布“双轮驱动”战略...
国际主流代工厂、材料厂纷纷宣布涨价!
从年初到11月份,台二线晶圆代工厂预计会调整4次报价,包括联电、世界先进、力积电等厂商在8英寸晶圆厂价格涨幅相较去年高达50%、12英寸厂涨幅达30%。
燧原科技详解邃思芯片架构
燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。
富士胶片光刻胶项目投资700亿日元
富士胶片将在截至2024年3月的三年内,向其半导体材料业务投资700亿日元(6.37亿美元),以应对5G和人工智能全球芯片需求激增的需求。
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