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| 全新的Volta180测试头，支持市场对更小间距的晶圆尺寸（180µm）、晶圆级芯片封装（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求；确保芯片性能是否符合要求，从而满足终端产品的应用。 |
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| Smiths Interconnect |
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| 泛林集团的GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMA GxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。 |
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| 泛林集团 |
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| Mentor在其Tessent™ TestKompress™软件中引入Tessent™ Streaming Scan Network 技术。该解决方案包括嵌入式基础设施和自动化功能，可以将模块级 DFT 要求从顶层可使用的测试资源中独立开来，实现无需妥协的层次化DFT 流程，大幅简化 DFT 规划和实施，同时将测试时间缩短4倍。 |
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| Mentor, a Siemens business |
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| ADT 8230双轴 (对向) 全自动划片机是在ADT的6系列和7系列的基础上开发的，具有高效率、高精度、高性能、低使用成本的主要特性。以最小的占地面积实现最大的切割工件尺寸（12英寸），符合SECS/GEM标准。 |
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| 先进微电子/ADT |
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| ARM Cortex-A78C是专为笔记本电脑设计的新型CPU内核，与基于Cortex-A55架构的智能手机级Cortex-A78 CPU相比拥有更多的缓存，并在单个芯片上支持多达8个“大”CPU核心，其多线程性能针对 “高性能、重线程工作负载”进行了优化。 |
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| ARM |
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| 紧凑型罗茨泵HiLobe系列的额定抽速范围广，最高可达 6,200m³/h。得益于强大的驱动设计，它比传统的罗茨泵节省了大约 20%的抽真空时间，适用于快速抽真空（闸室或泄漏检测系统）和镀膜应用，也提高了生产设备的效率。 |
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| 普发真空 |
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| 贺利氏AgCoat Prime键合镀金银线完美结合了金和银的双重优势，可作为封装用键合金线的替代品。AgCoat Prime是一款表面镀金的银线。它的技术参数与金线高度一致，键合过程中不需要惰性气体，因此厂商可以继续采用现有的生产设备。 |
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| 贺利氏 |
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| Striker® FE平台采用ICEFill™技术用于制造高深宽比的芯片架构，填充新节点下3D NAND、DRAM和逻辑存储器的极端结构。不仅如此，该系统还具备更低的持续运行成本和更好的技术延展性，满足半导体产业技术路线图的发展。 |
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| 泛林集团 |
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| PWG5量测系统极高的分辨率，能测量出晶圆几何形貌的微小变形，从源头识别并修正图案化晶圆的变形。128层以上的3D NAND薄膜堆叠会在晶圆上产生应力，PWG5可配合在线生产速度并在较大的翘曲范围内完成。 |
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| KLA Corporation |
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| 增强型Gen2 905nm批量型脉冲半导体激光二极管/LD，第二代905nm脉冲激光二极管采用多层单片式芯片设计，具有更高效率（3W/A），可实现更远距离的测量并降低了功耗。 |
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| Excelitas Technologies |
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