来源：《半导体芯科技》杂志12/1月刊

  台积电宣布成立开放创新平台（OIP）3DFabric联盟，以推动3D半导体技术发展。台积电的3DFabric技术包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后段CoWoS及InFO系列封装技术，可以实现更佳效能、功耗、尺寸及功能，实现系统级整合。

目前，大多数高端处理器是单片式的，但随着前沿制造技术的使用成本越来越高，设计方法正在转向多芯片模块。预计未来多芯片系统封装（SiP）将变得更加广泛，先进的2.5D和3D芯片封装技术将变得更加重要。

虽然多芯片SiP有望简化高度复杂设计的开发和验证，但它们需要全新的开发方法，因为3D封装带来了许多新的挑战，包括3D集成所需的新的设计流程、新的电力输送方法、新的封装技术和新的测试技术。为了充分利用台积电2.5D和3D封装技术（InFO、CoWoS和SoIC）的优势，芯片开发行业需要整个生态系统在芯片封装方面协同工作，而这正是3DFabric联盟的目的所在。

台积电3DFabric联盟汇集了EDA工具开发商、IP供应商、芯片设计公司、存储器制造商、先进基材生产商、封装测试公司，以及用于测试和验证的设备制造商，目前已有合作伙伴包括美光、三星存储、SK海力士、西门子、新思科技等。台积电希望通过创造新的协作模式，实现跨台积电技术、EDA、以及IP和设计方法的开发和优化，帮助客户克服半导体设计的复杂性。

2023首场晶芯研讨会

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深圳芯盛会

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新年展望

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