2022/4/18 15:12:14
原创：半导体芯科技SiSC
《半导体芯科技》杂志社响应行业需求，为促进供需双方交流对接，已上新“采购供需”平台！全线对接半导体行业上中下游企业合作需求，充分发挥我社平台优势，共同助推半导体产业高质量发展。
不论贵司是有全新设备的供应商，还是愁于资源对接的采购方，都可扫码进入，登记您的需求信息，实现合作共赢“芯”商机！
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芯品采购供需汇总第一期
我要采购
意向采购厂家：TI ST NXP
所需产品名称：电子元器件，材料
产品分类：测试设备/探针台
所需产品型号：Tps
所需产品描述：多款
意向采购厂家：国内-混凝土电阻测试仪
所需产品名称：混凝土电阻测试仪
产品分类：分析与检测仪器/封装检测
所需产品型号：测试电阻范围13000~25000
所需产品描述：用在混凝土结构数字化监控技术，仪器16－32V,测量距离大于1米。
我有产品
公司名称：南通伟腾半导体科技有限公司
产品名称：Wintime伟腾划片刀（硬刀软刀）
产品分类：IC封测材料/划片刀
产品描述：目前国产划片刀领跑品牌，已经和前十名封测厂大部分都配合上了，国产化替代的不二之选。
公司名称：江苏国芯智能装备有限公司
产品名称：芯片封装后道设备，精密模具，夹具，加工件（T6000）
产品分类：封装工艺设备/切筋成型机
产品描述：用于IC封装后的切筋成型，UPH 200 次/min，入料视觉检测，高精度实时检测，自动上下收料机构。
公司名称：蒂业技凯
产品名称：THK
产品分类：封装工艺设备/点胶机
产品描述：THK全系列产品
公司名称：普莱信
产品名称：SiP系统级封装固晶机（SiP系统级封装固晶机 DA1201）
产品分类：封装工艺设备/固晶机
产品描述：SiP系统级封装固晶机，应用于毫米波雷达SiP系统级封装，airport SiP封装模组，airtags SiP封装等多个成熟客户。
公司名称：上海新阳半导体材料股份有限公司
产品名称：超纯电子级化学品（电子电镀化学品系列 电子清洗化学品系列 大马士革铜互连电镀液 大马士革铜互连电镀液添加剂 TSV铜互）
产品分类：晶圆生产材料/湿电子化学品
产品描述：上海新阳半导体材料股份有限公司始终坚持技术主导，专注于为用户提供集成电路关键工艺材料，配套设备，应用工艺和现场服务，是世界先进的半导体材料研发生产企业之—。
公司名称：伟腾wintime
产品名称：UV减粘膜（uv膜）
产品分类：IC封测材料/切割膜
产品描述：国产化替代UVtape排头兵，自主研发+收购日本一流技术配方，集研发、生产、销售、服务、方案咨询为一体的现代化企业。
公司名称：康宁／肖特／AGC／旭虹／彩虹
产品名称：晶圆衬板玻璃(6寸／8寸／10寸／12寸)
产品分类：IC封测材料/基板
产品描述：可以按客户要求提供不同尺寸和面形及ETG的衬板玻璃。
公司名称：HEPHAIST
产品名称：回转一体滚珠花键轴（HBS-ST-04R-100T）
产品分类：封装工艺设备/固晶机
产品描述：花键轴径4mm、回转轴承外径11mm，节省安装空间，花键轴中空1.5mm，可实现直线轴和回转轴基础上添加吸附功能，产品分R、L、M三种同步轮位置，经过组合可实现多轴运动。
公司名称：安尼梅森
产品名称：MES系统，边缘计算服务器，QMS系统，WMS系统，APS系统（定制化开发）
产品分类：EDA设计软件、工具/平台/EDA工具与工艺结合的工艺设计套件（PDK）
产品描述：主营业务-智能制造系统，制造业的整体解决方案，大数据分析平台，saas产品。
公司名称：安尼梅森
产品名称：MES
产品分类：EDA设计软件、工具/平台/封装设计工具/平台
产品描述：MES是涉及车间现场的人、机、料、法、环、测、能从生产排程，计划执行、生产工艺指导，生产过程追溯，数据采集，物料供应、设备管理、质量管控在制品管理、人员排班、生产绩效分析等多个维度对生产现场进行集成管理。制造业用Mes的核心价值：实现了生产现场的透明化，生产过程的全程追溯提升了产品的按期交付率，提高了设备和人员的绩效，提高生产质量。
公司名称：国外进口材料
产品名称：半导体材料，设备（依产品别）
产品分类：IC封测材料/切割膜
产品描述：代理国外材料，设备
公司名称：深圳联合净界科技有限公司
产品名称：ESD防静电在线监控系统及防静电防护产品（ESD防静电）
产品分类：分析与检测仪器/分析和测量系统
产品描述：为实现静电防护数据可视化，提升静电控制的软硬件水平，满足静电防护的系统管理、实时监测、全面预防及智能控制，以确保静电防护措施可靠有效。
公司名称：Nanometrics
产品名称：膜厚仪
产品分类：分析与检测仪器/薄膜厚度测量系统
产品描述：Nanospec8000/9300/Atlas
公司名称：中科孚迪科技发展有限公司
产品名称：蓝宝石切片高、低速切割液，研磨油（悬浮剂），除蜡剂、二氧化硅、钻石液清洗剂等。（HV1800切割液，8030研磨悬浮剂，VC2000、AC100、PC200清洗剂）
产品分类：晶圆生产材料/湿化学品
产品描述：用于蓝宝石、单晶硅等硬脆材料加工的切、磨、洗加工液。
公司名称：贺利氏招远常熟有限公司
产品名称：半导体封装，焊接（AP5112）
产品分类：IC封测材料/焊接材料
产品描述：先进封装烧结银锡膏
公司名称：高创
产品名称：运动控制及伺服（CDHD）
产品分类：测试设备/分选机
产品描述：运动控制及伺服
公司名称：量伙半导体设备（上海）有限公司
产品名称：快速退火炉（LH-RTA系列）
产品分类：晶圆生产设备/退火炉
产品描述：包括8英寸及以下尺寸均兼容
发布渠道
采购供需平台主要以半导体行业从业者、企业为主要群体。包含晶圆制造、芯片制造、封装测试、芯片设计、半导体工艺设备/辅助设备、半导体工艺材料/气体/化学品、电子元器件/备品备件(Parts)/工业控制系统或辅助系统、厂务设施/装备/服务、半导体科研/教育中心、PCBA/电子组装等行业上中下游产业链。
《半导体芯科技》线上服务平台将秉承“新技术、新工艺、新材料、新设备”宗旨通过SiSC官网、官方公众号、官方自媒体平台、官方社群朋友圈、eDM等垂直渠道，襄助企业对接交流，稳健发展，每周为大家提供各行业真实有效的人才招聘信息、产品信息，多角度放大您的采购需求。热诚期待您的积极参与！
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邮箱：starx@actintl.com.hk
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近期会议
2022年4月28日14:00，第十一届CHIP China晶芯在线研讨会汽车电子专题，内容涵盖激光雷达传感器的汽车应用、车规级功率器件应用、车规级芯片困局与破局、汽车自动驾驶等热门话题。大会现已启动预约登记，报名链接：
2022年5月24日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名链接
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