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【人才云速览】人才对接汇总第一期

2022/4/18 14:51:57

原创:半导体芯科技SISC

《半导体芯科技》杂志社响应行业需求,为促进人才、企业双方交流,已上新“人才对接”平台!全线对接半导体行业上中下游企业人才需求,充分发挥我社平台优势,共同助推半导体产业高质量发展。

如果您是半导体制造行业相关求职者或招聘方,都可扫码进入,对接服务不分大小,半导体芯科技一站式服务将全力帮您寻找,对接最合适的企业或人才。

微信图片_20220418144432.jpg

有相关需求的个人、企业也可添加微信客服号(13667188375)咨询详情,尽早提交您的相关资料,会优先发布。


人才对接汇总第一期


我要招聘


公司介绍:东莞技研新阳检测中心(点此跳转链接,了解公司详情)

职位:半导体芯片失效分析工程师

薪资待遇:面谈

工作地址:广东东莞

职位描述:主导对半导体芯片等元器件失效分析、性能力评价及功能检测等工作

任职要求:

1、学历:微电子专业(优先) 或电子专业 本科以上学历 

2、熟悉电子元件结构及功能 

3、掌握电子元件功能失效的原理及常规解决方案 

4、会使用矢量分析(网络分析仪)设备优先 

5、有实验室分析/检测工作(项目或课题)优先 6、应届毕业生要求可适当降低

我要应聘此公司

我是人才


应聘者:张先生

教育经历:1993-1997年,郑州经贸学院

工作经验:目前从事lC芯片,MCU芯片等销售管理工作

我要招聘

应聘者:李女生

求职目标:市场营销管理,产品规划管理,解决方案规划,技术顾问

目标城市:深圳、成都、上海

语言能力:英语良好

教育经历:

1、2000/03- 2007/01 南京理工大学博士 光学工程专业

2、1997/09 - 2000/03 南京理工大学硕士 物理电子学与光电子学专业

3、1983/09 - 1987/07 西北工业大学学士 电子工程专业

4、2001/01-2001/02 瑞士NAGRA公司 

5、2013/12—2014/2 FUJITSU 日本、香港

工作经验:

1、2020/4-2022.3 深圳富奥星智能科技有限公司 产品规划市场营销副总经理

2、2015/3-2019/12 索喜科技(上海)有限公司 战略销售部 高级销售经理

3、2013/10-2015/2 富士通半导体(上海)有限公司图像处理产品线 应用工程部高级经理

4、2013/1-2013/9 金亚科技市场部市场总监以及金亚集团产品规划委员会委员和产品规划管理中心主任

5、2011/3-2012/12 富士通半导体(成都)研发中心多媒体产品线应用工程部高级经理

6、 2009/11—2011/3 成都兴网传媒(成都广电网络运营商)新产品新媒体研发中心副总监

我要招聘

应聘者:洪先生

求职目标:半导体封装领域技术或者销售人员

目标城市:武汉/深圳/上海/苏州/无锡等

语言能力:英语熟练

教育经历:

1、1994-1997武汉交通科技大学(现武汉理工)电子设备维修工程

2、2011年加拿大麦卡马斯特大学机电学院(C2C公司)实验室PPLN晶体极化和光学耦合学习3个月回大陆

工作经验:

2019年8月到现在武汉凯锐普信息技术有限公司产品总监(硬件工程师)、产品研发,成型做出了贡献获得公司技术特别贡献奖,该公司该项目20年获得武汉光谷3551创新创业大赛全球第十名,我有幸也是其中的核心一员。

我要招聘

应聘者:牟先生

求职目标:集成电路相关

目标城市:不限

教育经历:2014-上海大学

工作经验:华力微3年+、分立器件2年+、光刻胶2年

我要招聘


发发布渠道

人才对接平台主要以半导体行业从业者、企业为主要群体。包含晶圆制造、芯片制造、封装测试、芯片设计、半导体工艺设备/辅助设备、半导体工艺材料/气体/化学品、电子元器件/备品备件(Parts)/工业控制系统或辅助系统、厂务设施/装备/服务、半导体科研/教育中心、PCBA/电子组装等行业上中下游产业链。

图片

《半导体芯科技》线上服务平台将秉承“新技术、新工艺、新材料、新设备”宗旨通过SiSC官网、官方公众号、官方自媒体平台、官方社群朋友圈、eDM等垂直渠道,襄助企业、人才对接交流,稳健发展,每周为大家提供各行业真实有效的人才招聘信息。热诚期待您的积极参与!   


详情咨询


工作人员:肖鑫鑫 Star Xiao

联系电话:13667188375

邮箱:starx@actintl.com.hk


工作人员:吴漫 Mandy Wu

联系电话:18771967324

邮箱:mandyw@actintl.com.hk



欢迎业内人才、企业加入半导体芯科技

人才对接一站式服务平台

需求不分大小

我社将为您寻找合适的求职者、就职企业


近期会议

2022年4月28日14:00,第十一届CHIP China晶芯在线研讨会汽车电子专题,内容涵盖激光雷达传感器的汽车应用、车规级功率器件应用、车规级芯片困局与破局、汽车自动驾驶等热门话题。大会现已启动预约登记,报名链接:http://w.lwc.cn/s/UBVjym

2022年5月24日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



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