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上游硅晶圆材料供不应求 晶圆代工业转为卖方市场

2018/1/11 14:51:13

往年晶圆代工第一季为传统淡季,但今年却反常,台积电、联电与其他晶圆代工厂纷传产能吃紧,多项制程甚至宣告满载,因客户端抢产能,晶圆代工业最近出现要求客户采用预付款10%到15%,还仅能要到60%至70%产能的情况。

业界指出,去年上游硅晶圆材料供不应求,晶圆代工业为抢硅晶圆产能,开始出现以预付款项绑约。且因硅晶圆材料持续涨价,晶圆代工厂成本不得不反映到客户身上,从去年下半年以来,有的晶圆厂已调涨多次代工价格,客户叫苦连天;现在连晶圆代工业也跟进这样的做法,要求客户预付款项10%到15%,还仅能给60%至70%产能,由于晶圆代工业目前淡季不淡,转为卖方市场,客户也不得不配合。

卖方市场 晶圆产能续吃紧

市场表示,晶圆代工跟随硅晶圆厂采用预付款与产能配比制,主要来自华润上华所发动,中国大陆LED驱动IC客户下单大增,接单爆满,对客户采用预付款与限量限额的产能配比制,中国台湾客户因此转而就近在台湾晶圆厂增加投片量,为抢产能,预付款配比制一时之间盛行。

业界表示,电竞、绘图、手机、比特币挖矿等芯片需求,带动台积电目前在先进制程包括12英寸厂的10、16纳米制程都“满到爆”,8英寸厂产能利用率也呈现高档水准;法人估台积电第一季淡季不淡,营收可望季减10%以内。

联电8英寸厂的性价比优于同业,产能也是满载,去年以来,持续出现客户排队的盛况;世界先进3座8英寸晶圆厂产能也仍持续吃紧。旺宏、汉磊、茂矽等晶圆厂也是接单爆满,都需要想办法挤出产能,满足客户需求,不是平常往来的主要客户,还要不到足够产能。 

 




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