2021年10/11月 - 期刊 - 半导体芯科技

2021年10/11月

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2021/10/25 11:52:41

封面故事 Cover Story

包装：半导体制造的最后环节
Packaging as the last mile of semiconductor manufacturing

编辑寄语 Editor's Note

自动驾驶和激光雷达

产品聚焦 Product Focus

创新型激光雷达技术支持自动驾驶应用

“3DIC 先进封装设计分析全流程”EDA 平台

盛美边缘刻蚀新产品支持3D NAND、DRAM 和先进逻辑制造工艺

应用材料公司加快推进异构集成路线图

MicroCETI 激光微加工平台支持Micro-LED 显示器制造

EVG 分步重复母版制作支持纳米压印光刻技术大批量制造

大视场高分辨率先进封装光刻机

智能制造 Smart Manufacture

智能制造推动半导体产业变革, 赋能智慧“芯”时代
Smart manufacture driving semiconductor industry and enabling the intelligent chip era

观点 Viewpoints

在全球化制造经济中如何确保半导体知识产权安全
Ensuring semiconductor IP security in a globalized manufacturing economy

艾迈斯欧司朗：光电与传感技术融合引领智能时代
ams OSRAM: The fusion of opto and sensing leads to an intelligent era

技术 Technology

等离子切割技术的优势
Benefits of plasma dicing technology

无损检测特种金属和材料确保电子器件的可靠性
Ensuring the reliability of electronic devices through nondestructive testing of specialty metals & materials

垂直结构逻辑开关
A logical switch to the vertical direction

5G 改变半导体行业游戏规则
5G is a game-changer for Semiconductors

晶圆测试正在被推向新的极限
Wafer testing is being pushed to new limits

ALD 光学镀膜新发展新应用
New development and application of ALD optical coating

专栏 Column

OLED 浪潮及显示技术发展趋势
The OLED wave and trends of display technology

豪威科技为前排座位提供数字成像
OmniVision is giving digital imaging a front row seat

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