2025年 10/11 月 - 期刊 - 半导体芯科技

2025年 10/11 月

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2025/12/15 17:49:09

封面故事 Cover Story

面向先进封装应用的材料科学创新
Material science innovations for advanced packaging applications Terecircuits

编辑寄语 Editor's Note

光电融合突破算力边界

行业聚焦 Industry Focus

东方晶源展示面向先进工艺的电子束量测检测技术

芯原推出基于FD-SOI 工艺的无线IP 平台

Microtronic WaferWeight 精确监测半导体晶圆质量

九峰山实验室首发6 英寸InP 激光器与探测器外延工艺

全反射 X 射线荧光系统支持晶圆表面微量污染分析

清华大学研究开发出理想的EUV 光刻胶材料

市场分析 Market Analysis

半导体制造设备市场：芯片制造领域潜力无限
Semiconductor manufacturing equipment market: endless potential in chip making

技术 Technology

用于失效分析的多模态显微工作流中的人工智能：从三维成像到自动化缺陷检测
Artificial intelligence in multimodal microscopy workflows for failure analysis: from 3D imaging to automated defect detection

为什么湿度测量在半导体制造中很重要
Why is humidity measurement so important in semiconductor manufacturing?

华大九天Storm 平台：先进封装设计的破局之路
Empyrean Storm Platform: breaking through the barrier in advanced packaging design

借助IP 生命周期管理构建半导体设计领域对GenAI 的信任基础
Building trust in GenAI for semiconductor design with IP lifecycle management

专栏 Conlunm

MIT工程师打印出兼具高强度与高弹性的合成“ 超材料”
MIT engineers print synthetic ‘metamaterials’ that are both strong and stretchy

实时测量方法延长电池寿命并提升电池安全性
Real-Time Measuring Method Extends Lifespan and Enhances Safety of Batteries

解构TC-SAW ：高端滤波器的绝对主流
Deconstructing TC-SAW: the absolute dominant choice for high-end filters

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