2022年 6月/7月 - 期刊 - 半导体芯科技

2022年 6月/7月

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2022/7/1 22:08:14

封面故事 Cover Story

先进半导体检测技术与检测机台
Advanced semiconductor inspection tools and bearing stages

编辑寄语 Editor's Note

UCIe 标准推动Chiplet 生态发展

行业聚焦 Industry Focus

应用材料公司Ioniq ™ PVD 系统助力解决布线难题

概伦电子与北京大学共建EDA 创新联合实验室

X-FAB 将BCD-on-SOI 工艺纳入其衬底耦合分析工具中

Soitec 发布200mm SmartSiC ™ 优化衬底

Wolfspeed 纽约200mm SiC 工厂开业

射频硅基氮化镓原型芯片开发成功

国产高端BSI 工艺平台提升CIS 暗光成像性能

红外VCSEL 泛光照明器从芯片层面保护人眼安全

流动中激活：高科技胶粘剂的新工艺技术

盛美上海量产18 腔300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备

科技前沿 Research

imec 加快开发High-NA EUV 图案化生态系统
Imec ramps up development of High-NA EUV patterning ecosystem

双层二维半导体外延生长技术
Breakthrough at epitaxy of bilayer two-dimension semiconductor

技术 Technology

5nm 及更先进节点上FinFET 的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能
Evaluation on logic performance using combined process and circuit simulation for the FinFET future at 5nm and beyond

高可靠性焊接材料INNOLOT™合金的性能及其应用
The performance of INNOLOTTM solder alloy with hi-rel and itsapplications

ALD 的一致性是最大限度提高芯片良率的关键
Achieving ALD consistency is key to maximizing chip yields

在高温下处理复杂化学成分时，Sub-fab 密封件的作用至关重要
Sub-fab seals critical in handling complex chemistries at higher temperatures

专栏 Conlunm

石墨烯即将造就新一代PIC
Graphene set to enable new generations of PICs

6G 与毫米波通信对材料之挑战
Challenges of 6G and mmWave communications to materials

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