2022年 2月/3月 - 期刊 - 半导体芯科技

2022年 2月/3月

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2022/3/10 16:32:25

封面故事 Cover Story

IMEC 通过背面互连显著提高3D-SOC 的性能
IMEC demonstrates significant performance gains utilizing backside 3D-SOC interconnects

编辑寄语 Editor's Note

芯片自主可控的路有多长？

行业聚焦 Industry Focus

上海微电子交付中国首台2.5D/3D 封装光刻机

普莱信发布亚微米级固晶机DA403

盛美新型化合物半导体系列设备加强湿法工艺产品线

中电科二所SiC 激光剥离设备取得突破性进展

新思3DIC 完整解决方案助力SoC 创新

思锐智能ALD 新品满足超摩尔应用需求

DNP 开发出新一代半导体封装用中介层

泛林集团选择性刻蚀设备组合支持芯片3D 路线图

科技前沿 Research

研究人员改进晶体管缺陷检测技术
Researchers resurrect and improve a technique for detecting transistor defects

空腔嵌入绝缘体上硅（VESOI）为GAA 器件提供新方案
VESOI with embedded cavities successfully applied in the fabrication of GAA devices

IBM 和三星宣布颠覆传统设计的半导体突破
IBM and Samsung unveil semiconductor breakthrough that defies conventional design

技术 Technology

先进MES 能力可以延长半导体晶圆厂的生命周期
Advanced MES capabilities can extend semiconductor fab lifetimes

ALD 助力解决5G 射频滤波器挑战
ALD can help solve 5G RF filter challenges

外包SAM 检测为测试和失效分析提供具有成本效益的解决方案
Outsourced SAM testing provides a cost-effective solution for testing and failure analysis

芯片自主可控深度解析
A depth analysis on autonomous and controllable chips

厂商特写 Vendor View

普发真空面向半导体制造的解决方案
Semiconductor solutions from Pfeiffer Vacuum

为当今技术提供动力, 气体净化技术需考虑四个重要方面
Four ways to properly purify the gases that power today’s technologies

ULVAC ENVIROTM 等离子体去胶系统
ULVAC ENVIRO™ plasma ashing systems

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