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日前，vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能，介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术，展示出vivo在自主研发、开放合作方面的最新成果。
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杭州地芯科技有限公司发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6G 软件无线电的SDR射频收发机。该系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品，包含十数项中美前沿专利技术...
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，推出面向下一代车载摄像头应用的创新车规级电源管理IC（PMIC）——RAA271082。作为一款符合ISO-26262标准的多功能多输出电源IC...
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运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems宣布推出3D霍尔效应位置传感器A31316，这是Allegro 3DMAG™ 3D 传感器系列的最新成员...
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MediaTek发布天玑9200 旗舰5G移动芯片，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。天玑9200以先进科技赋能移动终端...
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Analog Devices, Inc.宣布友达光电将在其领先的汽车宽屏显示器产品系列中使用ADI的矩阵LED显示屏驱动器技术。此项业内优异的技术支持局部调光，可将功耗显著降低至少50％，满足功能安全要求。
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内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.今日宣布，其采用全球最先进技术节点的1βDRAM产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证，并做好了量产准备。
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Littelfuse第三季度推出的eFuse 集成保护芯片LS0505EVD22系列，凭借其优异特性，上市后不到两个月即得到市场认可，成功设计于便携式手表磁吸充电线应用中，并快速获得订单，在激烈竞争中脱颖...
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