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半导体芯科技 | 焦点
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产业新闻 »
半导体企业巨头收购失败背后的担忧
Nvidia(英伟达)与Softbank(软银集团)共同宣布,鉴于面临阻碍交易完成的重大监管挑战,双方将终止此前宣布的Nvidia以660亿美元收购Softbank旗下的ARM业务...
RISC-V推动下的CPU架构变局
2022年2月初,Intel(英特尔公司)称,正式加入RISC-V International标准组织,成为其Premire高级会员,并将加大对RISC-V架构的研究投入...
国民技术MCU助力呈现冬奥会视觉盛宴!
2月20日,举世瞩目的2022年北京冬奥会在中国国家体育场“鸟巢”正式落下帷幕,开幕式与闭幕式精彩上演的梦幻般视觉盛宴,彻底惊艳了整个世界...
各国密集出台半导体扶持政策:必然?巧合?竞争?
美欧日等国家和地区纷纷出台法案,加大对其芯片产业的扶持力度。2月6日,美国众议院通过《2022年美国竞争法案》,其中包括投向半导体行业...
有望助力国内新型存储领域实现“弯道超车” 大陆...
昕原半导体(杭州)有限公司主导建设的大陆首条28/22nm ReRAM(阻变存储器)12寸中试生产线顺利完成了自主研发设备的装机验收工作...
企业动态 »
复旦微电子NFC技术亮相北京冬奥会
众多黑科技在北京冬奥会上惊艳亮相,科技冬奥彰显出“中国智慧”与“中国力量”。其中,上海复旦微电子集团股份有限公司的NFC技术也在冬奥会亮相...
兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过...
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证...
英特尔宣布以54亿美元收购Tower半导体...
2月15日,英特尔公司和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体(Tower Semiconductor)宣布达成最终协议。此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略...
应用材料公司发布2022财年第一季度财务报告
2月16日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)公布了其截止于2022年1月30日的2022财年第一季度财务报告...
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为促进Wi-Fi HaLow的发展,摩尔斯微电子扩展...
2月16日,中国北京——为物联网(IoT)重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),今天宣布扩展亚洲业务,并增加三名销售高管人员...
技术趋势 »
浅谈宇航级芯片
2月9日(美国东部时间2月8日),SpaceX(美国太空探索技术公司)表示,该公司于2月3日发射的一批49颗星链卫星,有40颗因受地磁暴影响而已经或将要在大气层坠毁...
FPGA, CPU, GPU, ASIC区别,FPGA为何这么牛
众所周知,通用处理器(CPU)的摩尔定律已入暮年,而机器学习和 Web 服务的规模却在指数级增长。人们使用定制硬件来加速常见的计算任务...
科学家研发出集成电路缺陷激光定位装置
航天产品的质量和寿命取决于产品设计、研制生产和试验测试全流程的可靠性,而集成电路安全可靠是航天电子系统在轨稳定工作的基础...
解决 48V 电网及 FuSa 难题, Power-SOI 推动...
混合动力汽车 (HEV) 和全电动汽车 (EV) 设计如今广受关注,一个重要的技术趋势正悄然影响着汽车行业——汽车动力系统中的 48V 直流 (DC) 总线系统...
MEMS的发展趋势
物联网在半导体中的日益普及、对智能消费电子和可穿戴设备的需求不断增加以及工业和家庭中自动化的日益普及是 MEMS 市场增长的重要因素...
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