据中国科学院微电子所官网消息，随着集成电路密度不断提高，晶体管的工艺节点不断微缩，已逼近物理极限。三维互补式场效应晶体管（3D CMOS）技术成为破局...

精度是半导体行业的精髓。在芯片生产中，晶圆划片工序至为关键，精度要求高，被切材料易碎，例如硅、玻璃、蓝宝石和高级复合材料，包括碳化硅（SiC）和...

近日发布的《储能产业研究白皮书2025》显示，2024年全球储能市场继续高速发展，新增投运电力储能项目装机规模达82.7GW，同比增长59.0%，其中新型储能新增装机...

根据Canalys数据，2024年全球个人电脑出货量增长3.9%，达到2.56亿台，呈现企稳复苏态势。展望2025年，PC市场有望迎来加速增长，Windows 10系统支持终止...