|
企业动态
截至目前,士兰明镓已形成月产9,000片6吋SiC
MOS芯片的生产能力。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家累计...
据报道,中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布,其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4
IP的流片。据悉,创意电子的...
据“看东宝”公众号消息,日前,东宝区举行2025年二季度重大项目集中开工活动,39个亿元以上项目集中开工,总投资192亿元。其中,东宝本次在主会场开工的...
据台媒报道,近日,台积电于已低调举行了AP8先进封装厂的进机仪式,参与方主要是台积电和供应链合作伙伴。据了解,台积电AP8厂由群创光电南科四厂改造而来,于...
|