2024年11月第一期焦点快讯
产业新闻
近日,安世半导体宣布与德国汽车供应商KOSTAL(科世达)建立战略合作伙伴关系,旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款,安世半导体...
近日,欧姆龙自动化(中国)有限公司(以下简称“欧姆龙”)与苏州迈威拓智能装备有限公司(以下简称“迈威拓”)共建实验室落成揭幕仪式在昆山举行,标志着...
北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议,成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设...
国际知名机构最近摩根士丹利证券就示警,由于全球代工厂持续扩张产能,使成熟制程供过于求状况延续,加上台积电在2025年可能针对7纳米以上的成熟制程降价,迫使...
企业动态
近日,西安美光芯片封测项目传来捷报,该项目主体结构顺利封顶,标志着项目建设取得了重要的阶段性成果。西安美光芯片封测项目是当地半导体产业的重要组成部分...
近日,天津伟测半导体科技有限公司开业典礼在西青经开区举行。该项目是国内独立第三方集成电路测试服务龙头上海伟测半导体科技股份有限公司在北方设立的首个研发...
近日重庆万泰电力科技有限公司智能功率模块封装生产线正式通线。据了解,万泰智能功率模块项目是万泰公司在半导体领域的重要布局,拥有先进的生产设备和技术工艺...
近日,2024年新认定四川省企业技术中心所在企业名单正式公布,全省新认定238家企业技术中心为2024年四川省企业技术中心,其中内江经开区企业四川富乐华半导体...
技术趋势
随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,我们正站在第四次工业革命的风暴中, 这场风暴也将席卷我们整个芯片行业,特别是先进封装领域。AI技术的发展极大地推动了对...
集成电路制造过程中,颗粒、金属或有机物等污染易造成芯片内电路功能的损坏,导致集成电路的失效或影响几何特征的形成。因此在制造过程中,几乎每道主要工序的前后...
扇出型晶圆级封装(FOWLP)是半导体行业一种成本效益较高的方法。但这种工艺的典型副作用是翘曲和芯片偏移。尽管晶圆级和面板级的扇出型技术不断精进,但这些与模塑...
在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师,在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进...
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