“2024 年 10 月 2 日星期三，美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》，该法案免除了 1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查...

SEMI、TECHCET以及TechSearch International三方于10月发布了最新版的《全球半导体封装材料展望》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook...

近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28...

继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！2024年9月，该实验室成功...

是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和...

从租赁生产厂房，到设备安装调试，再到首条产线拉通……位于杭绍临空示范区绍兴片区的齐力半导体（绍兴）有限公司，在全体50余名团队成员的不懈努力和。...

半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA工具的进步。EDA不仅仅是...

据知情人士称，KKR公司正在考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT Ltd．提出收购要约，之前已有其他竞购者尝试收购该公司。知情人士表示，这家...