2024年7月第一期焦点快讯
产业新闻
半导体类产品拉动，韩国6月芯片出口额创单月...
从韩国产业通商资源部官网了解到，7月1日，韩国产业通商资源部公布2024年上半年及6月进出口数据。数据显示，韩国6月半导体出口创下历史最高值，达到134亿美元...
1—5月我国规上电子信息制造业增加值同比增...
1—5月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个和5.1个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比...
5月份全球半导体销售额同比增长19.3%
美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024 年 5 月全球半导体行业销售额达到 491 亿美元，比 2023 年 5 月总额 412 亿美元增长 19.3%，比 2024 年 4 月总额…
企业动态
格芯收购 Tagore Technology 的 GaN 技术
GlobalFoundries （格芯）收购了 Tagore Technology 专有且经过生产验证的功率氮化镓 (GaN) IP 产品组合，这是一种高功率密度解决方案，旨在突破汽车...
建设300mm晶圆厂，又一代工厂商获资助
美国商务部与Rogue Valley Microdevices公司（RVM）签署了一份初步条款备忘录（PMT），根据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），将提供高达...
Wave Photonics 推出 QPICPAC 芯片封装...
总部位于剑桥的深度科技初创公司 Wave Photonics 推出了用于原型设计和研发的“易于使用”的交钥匙封装解决方案。该封装解决方案包括设计模板和组件，可以...
安森美完成收购 SWIR Vision Systems，增...
近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR Vision Systems是...
技术趋势
IMEC推出紧凑型无线供电技术
imec推出了一种基于超声波的创新概念验证技术，用于为植入式设备无线供电。该解决方案的尺寸仅为8mm x5.3mm，可实现精确的光束转向（最大53˚）控制...
AI时代的微处理器架构选择：探究ARM和...
研发自有芯片的创新公司对于选择指令集架构（ISA）的过程都是很熟悉的，该架构规定了CPU 如何使用指令和数据类型来执行计算、管理数据以及与特定产品中的内存...
钌互连技术之半大马士革集成中引入空气间隙...
在3nm 节点，最先进的铜金属化将被低电阻、无需阻挡层的钌(Ru) 基后段金属化所取代。这种向钌金属化的转变带来减成图形化（subtractive patterning）这一新的选择。
混合键合技术提升三维堆叠芯片间的连接密度
在近期举行的2024 IEEE 电子元件与技术大会（ECTC）上，研究人员推动了一项技术的发展，该技术正成为尖端处理器和存储器的关键。这项技术被称为“混合键合”...
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