2024年6月第一期焦点快讯
产业新闻
台积电或在日本设立第三家半导体工厂
全球龙头合约半导体制造商的负责人表示，该公司正在酝酿在日本建立第三家芯片工厂的计划。台积电首席执行官魏哲家透露，该公司正在研究在日本进一步扩张。
Rapidus 与 IBM 扩大合作，共同开发第二代...
先进逻辑半导体制造商 Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近日宣布建立联合开发合作关系，旨在推出芯片封装的量产技术。通过该协议，Rapidus 将从 IBM 获得高性能...
2024年全球半导体市场价值上调
一些领先的半导体制造商上调了对2024年全球芯片市场的估值。新的预测主要基于对人工智能产品需求的飙升。世界半导体贸易统计组织近期表示，今年的市场规模...
企业动态
McObject LLC 加入意法半导体合作伙伴计划...
McObject LLC 宣布已加入意法半导体合作伙伴计划。通过与 STMicroelectronics 的新合作，构建任务关键型嵌入式系统的开发人员现在可以利用 McObject 的 ...
4 月份全球半导体销售额同比增长 15.8%...
美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024 年 4 月全球半导体行业销售额为 464 亿美元，比 2023 年 4 月总额 401 亿美元增长 15.8%，比 2024 年 3 月总额 459 亿...
加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，为全球...
6月6日，在 “2024加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化，以应对全球汽车智能化加速...
AMD公布扩展的AMD Instinct AI 加速器路...
AMD 首席执行官兼董事长苏姿丰在台北国际电脑展的主题演讲中宣布了这一消息。苏姿丰还发布了，用于笔记本电脑的 AI 处理器 AI300 系列和用于台式电脑的 Ryzen ...
技术趋势
前沿技术：填补测量空白
AUDIRA 系统旨在为先进存储器和逻辑器件中的掩埋特征和缺陷（如空洞）提供高精度和精确的纳米级测量。借助AUDIRA，Nearfield Instruments公司的目标是在...
X-FAB为其CMOS传感器工艺平台引入背照...
模拟/ 混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries宣布，其光学传感器产品平台再添新成员——为满足新一代图像传感器性能的要求，X-FAB 现已在其备受欢迎...
光子和电子器件共封装所面临的挑战
Keren Bergman在 IEEE 第 74 届电子和元件技术会议 (ECTC) 上，进行了一次主题演讲，介绍了将光子芯片与电子端、计算和内存以及计算系统边缘的其他组件更...
借助云计算加速3D-IC可靠性的机械应力模拟
Ansys公司最近与台积电和微软合作开发联合解决方案，该解决方案为分析2.5D/3D-IC多芯片系统中的机械应力提供了高容量云解决方案，使共同客户能够避免现场故障...
Copyright© 2024: 《半导体芯科技》; All Rights Reserved.