2024年4月第二期焦点快讯
产业新闻
半导体研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 宣布征集季开启,将提供 1,380 万美元的融资机会。研究征集将于四月初开始,一直持续到六月。
加速片上系统 (SoC) 创建的系统 IP 提供商 Arteris 宣布,领先的 AI 半导体初创公司 Rebellions 将为其下一代 AI 硬件加速器神经处理单元部署 FlexNoC 互连 IP 以及...
宾夕法尼亚州立大学和摩根先进材料公司签署了一份合作备忘录 (MOU),以促进碳化硅(即 SiC)的研究和开发,这种半导体材料在高电压下运行比其竞争技术更高效。
企业动态
MicroSolid Printing™ 领域的先锋力量 VueReal 宣布与著名半导体设备制造商东丽工程(Toray Engineering)建立战略合作伙伴关系。此次合作反映了 VueReal...
中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布,小鹏汽车与大众汽车已签订关于电气/电子架构(“E/E 架构”)的技术合作框架协议。
芯片初创公司 Rivos 近日表示,它在一轮融资中筹集了 2.5 亿美元,这将使其能够制造首款用于人工智能的服务器芯片。英伟达打开新选项卡结合了芯片和CUDA软件...
Rapidus表示,日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)已批准了“后5G信息和通信系统基础设施增强研发项目/先进半导体制造技术开发(委托)”下...
技术趋势
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 在京举办媒体日,向媒体展示其深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个...
株式会社村田制作所应用陶瓷电容器的材料设计技术,开发出了村田首款用于废气处理的耐热活性陶瓷材料,并且通过此前的应用事例确认,在处理VOC等废气时...
2023年5月,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)宣布了一项计划,要求所有新型乘用车将自动紧急制动(AEB)系统作为标准配置。简单来说,AEB是车辆...
电子晶体管是现代电子产品的核心。虽然电子晶体管可以精确控制电流,但在此过程中它们会产生热量。现在,加州大学洛杉矶分校(UCLA)的研究人员开发出了一种固态...
Copyright© 2024: 《半导体芯科技》; All Rights Reserved.