2024年3月第一期焦点快讯
产业新闻
光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉...
据中国光谷官微消息，日前，武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城。据悉，光安伦公司拟投资建设高端芯片产品测试及验证项目...
西门子加入半导体教育联盟，应对半导体行业...
西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），助力建设集成电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）行业的实践...
2024年FPGA将如何影响AI？
随着新一年的到来，科技界有一个话题似乎难以避开：人工智能。事实上，各家公司对于人工智能谈论得如此之多，没有热度才不正常！在半导体领域，大部分对于AI...
蓝牙技术联盟发布最新环境物联网市场研究...
负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（SIG）近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网：一种新型蓝牙物联网设备》，深入分析了这种新型物联网设备。
企业动态
应用材料在印度设立当地首个可加工300mm...
据外媒报道，近日，美国半导体设备制造商应用材料公司在印度成立了一个验证中心，这是该国第一个加工300mm晶圆的商业设施。据悉，该验证中心是应用材料四年...
总投资近17亿元，福建晶旭半导体二期项目...
目前，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成三通一平工程量的90%，现正进行地基施工中。据悉，该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条...
贺利氏印刷电子与SUSS MicroTec携手，利用...
贺利氏印刷电子和SUSS MicroTec宣布签署一项联合开发协议(Joint Development Agreement, JDA)，双方将在金属涂层数字喷墨印刷技术领域合作创新，为该技术...
TE Connectivity连续第十年入选“全球最具...
连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）荣获由道德村协会（Ethisphere）颁发的2024年“全球最具商业道...
技术趋势
是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7...
是德科技推出支持Wi-Fi® 性能测试的E7515W UXM无线连接测试平台 ，这款网络仿真解决方案能够对支持4x4 MIMO 和320 MHz 信道带宽的WiFi-7设备...
使用大面积分析提升半导体制造的良率
设计规则检查 (DRC) 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和变异性制定。DRC可确保设计符合...
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器
如今，碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过，SiC 的材料优势还可能用在其他应用中，其中包括...
梅特勒托利多 Thornton白皮书限时免费下载...
一家世界领先的半导体制造商需要一种能够超越当前市面上仪器性能的电阻率传感器。梅特勒托利多 Thornton与该制造商合作开发了一款传感器，为电阻率测量树立了...
Copyright© 2024: 《半导体芯科技》; All Rights Reserved.