2024年2月第二期焦点快讯
产业新闻
SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅行业的年终分析中报告称,2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%,至12602 百万平方英寸(MSI),同期...
日前,浙江省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动成功举行。其中,衢州分会场浙江微钛先进封测研发基地项目正式开工。据悉,该项目建设地点位于经济开发...
应用材料公司实现营收67.1亿美元。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为47.8%,营业利润为19.7亿美元,占净销售额的29.3%,每股盈余(EPS)为...
近日,Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准,标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及,人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强...
企业动态
格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经济技术开发区。据悉,格科微电子增资扩产项目包括封测制造中心二期等,主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线...
日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)采取重大举措,收购了设计软件提供商Altium,以提高其在芯片制造商中的竞争力,因为行业竞争对手的重点...
英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录 (MoU),以建立汽车半导体解决方案的战略合作。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴,以协调未...
ROHM(罗姆)开发了100V击穿肖特基势垒二极管 (SBD),可为汽车、工业和消费应用中的电源和保护电路提供“业界领先”的反向恢复时间 (trr)。
技术趋势
加利福尼亚大学圣迭戈分校和CEA-Leti的科学家开发出一种突破性的基于压电的DC-DC转换器,将所有电源开关统一到单个芯片上,以提高功率密度。
在过去的 70 年里,硅半导体一直主导着电子行业,因为几乎所有的电子设备都使用硅半导体来制造晶体管。但是,在一定程度上,由于机器学习对计算能力的巨大需求...
3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术,是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D堆叠正在电子系统层次结构的不同级别...
在2024年IEEE国际固态电路会议 (ISSCC) 上,世界领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心imec推出了其开放式工艺设计套件 (PDK),并通过EUROPRACTICE提供...
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