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技术趋势
3D IC（三维集成电路）代表着异质先进封装技术向三维空间的扩展，在设计和可制造性方面面临着与二维先进封装类似的挑战以及更多的复杂性。虽然3D IC尚未...
随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案。在3nm节点，最先进的铜金属化将被低电阻、无需...
如今的车辆可能配备了 200 到 2000 颗半导体芯片用于供电、传感和信息处理，旨在确保我们的安全。半导体的创新成果可助力汽车制造商打造技术先进的车辆。
Moov的设备管理软件可帮助制造商跟踪和了解他们在晶圆厂(fabs)拥有哪些设备资产、这些工具的状况以及这些资产基于Moov全球市场数据的转售价值。如今...
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