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技术趋势
在消费和工业环境中，对于电子器件的需求不断攀升，因而导致了半导体晶圆行业的大幅度增长。由于新产品的推出、企业的并购、以及其他的一些近期发展…
背面供电打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔（TSV）将电源…
植入式生物电子装置可以紧贴皮肤，甚至是放入人体，相信将在未来被广泛应用于不同领域，例如医疗科技，甚或是新兴的扩增实境技术…
在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来…
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