新闻动态

台积电官宣向学界开放业界最成功的 16nm FinFET 技术使用

02-06

写在新年开端——边缘智能，赋能数字化未来

02-03

星源材质拟投资100亿建设锂电池隔膜生产基地

02-03

凯美特气进入ASML子公司Cymer光刻气产品供应商名单

02-03

"合肥造"量子计算机"悟空"即将面世 国内首条量子芯片生产线亮相

02-02

总投资额约867亿元，146个重大项目在上海浦东签约开工

02-02

百亿元超精密高端制造产业基地项目正式开工

02-01

矽杰微电子完成新一轮增资

02-01

采访报道

MicroLED的检测挑战与应用普及

12-30

索尔维: 不断创新, 提供最优材料解决方案

11-03

西门子EDA：满足数字智能时代差异化需求

07-27

访谈国际著名物理学家王肇中教授：量子技术有哪些神秘“疑团”？

05-20

【邀请函】“半导体产业危与机，企业如何应对？”视频录制邀请

04-21

《半导体芯科技》杂志社拜访武汉新创元：半导体IC载板领域的新兴力量

04-18

5G时代下的互联设计挑战及其解决方案

03-21

英特尔中国区董事长王锐：现在是半导体的黄金时代

03-04

制造与封装

电源模块市场需求高企，挑战层出不穷

12-26

复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管

12-15

微电子学院卢红亮教授课题组在新型MEMS基ppb级硫化氢气体传感器研究中取得进展

12-09

化学所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略

11-15

电镀创新实现超精细铟键合

11-15

铒原子首次集成到硅晶体内

11-15

SPARC：用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术

10-14

国家纳米中心等在硅衬底上单层WS2二次谐波高效定向性发射研究方面获进展

09-09

设计与应用

瞄准智能制造、新能源汽车等新兴关键数据存储需求，FeRAM以独特性能发力智能物联时代

01-09

CCell 使用可再生能源和 Vicor 电源模块加速新珊瑚礁的生长

12-12

通过物联网技术监测养殖环境，为生猪健康提供有效保障

12-08

上海光机所小型化自由电子相干光源研究取得进展

11-15

半导体异质结隧穿电子调控机制研究取得进展

11-07

单芯片光源创下数据传输新纪录

11-07

科学家成功研制元成像芯片

11-07

北京大学发布首个面向芯片设计的AI for EDA开源数据集

11-07

设备与材料

NTT研究证明石墨烯成为高速光电探测器材料的前景

12-27

南开新能源团队突破性科研成果在《自然》发表

12-26

华中科技大学刘世元教授团队在《Nanoscale》上发表封面论文，揭示新型低对称性半导体材料光学各向异性

09-08

物理所实现多层MoS2外延晶圆推动二维半导体的器件应用

06-30

全球晶圆短缺及应对之道

06-20

让你的声音被听到：看看你的TWS耳塞是怎么设计的

06-06

航天员归来 ！解锁探索太空的硬核真空知识

04-24

ALD助力解决5G射频滤波器挑战

04-11

产业与市场

台积电发起成立3DFabric技术联盟

01-16

思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔新维度

01-16

2023年行业展望：直面危机，坚守创新

01-12

敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑

01-03

全方位多维度看待台积电赴美建厂

12-28

5G无线电网络：未来工厂的核心

12-20

并购还是有机增长？在市场恐惧时中国芯企业/产业资本该如何像巴菲特一样贪婪？

12-09

胡伟武：使命光荣 为中国造“芯”

10-24

产品特写

WiSA Technologies开始向先期测试客户交付WiSA E多声道音频功能开发工具套件

02-06

Chipletz 采用西门子 EDA 解决方案，攻克 Smart Substrate IC 封装技术

02-03

佳能发售新一代测量仪器“PD-710”，用于生产线上非接触式测长与测速

01-31

意法半导体发布STM32C0系列MCU，让成本敏感的8位应用也能享受32 位性能

01-31

xMEMS宣布推出第二代高灵敏度固态MEMS扬声器Montara Plus，用于高分辨率发烧友级IEM

01-18

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT

01-16

润和软件发布基于高性能RISC-V芯片的OpenHarmony标准系统平台

01-16

如何为汽车智能配电系统选择功率开关管

01-12

展会与活动

ICS 2022峰会延期至2022年12月29日举办--“线上线下”相结合，高效务实开峰会

12-21

晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路

12-12

2022年半导体技术发展与人才培养创新论坛暨《半导体简史》新书发布会成功召开

12-08

2023第22届成都全球芯片与半导体产业博览会

12-05

倒计时13天！BlackBerry QNX年度线上技术论坛邀您参会

12-01

2023厦门国际光电博览会邀请函

11-30

关于 2022 ESSHOW 深圳电子元器件及物料采购展览会延期举办的通知！

11-28

2023厦门国际光电博览会邀请函

11-22

视频 Videos

本期内容

2022年 12月/2023年1月

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