2022年 10月/11月 - 期刊 - 半导体芯科技

2022年 10月/11月

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2022/10/25 19:36:17

封面故事 Cover Story

用于激光雷达的硅光子技术
Developing silicon photonics for LiDAR

编辑寄语 Editor's Note

客观研判趋利避害

行业聚焦 Industry Focus

盛美新型热 ALD 立式炉设备满足高端半导体生产需求

豪威集团发布 OX03J10 汽车图像传感器

ClassOne 推出新型表面处理技术

天马显示科技第 6 代柔性 AMOLED 首批产品出货

西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

EV 集团 NanoCleave 离型层技术改变 3D 集成

芯和半导体 Metis 工具实现异构集成协同仿真

英特尔以硅基技术成功制造量子芯片

Onto Innovation 发布新型声学薄膜计量系统

新思科技 PrimeClosure 解决方案助力设计效率提升 10 倍

Cadence Verisium 平台引领验证效率革命

NTT 研究证明石墨烯成为高速光电探测器材料的前景

新型高功率 UV-C LED 实现领先电光转换效率与杀菌效果

采访报道 Interview

在“平行世界”创建产业新势力

三大趋势引领 EDA 未来

技术 Technology

电镀创新实现超精细铟键合
Electroplating innovation enables ultrafine indium bonding

IMEC 制造首个完全自对准的双金属级半镶嵌模块
Imec produces the first fully self-aligned, two-metal-level, semidamascene module

SPARC ：用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术
SPARC: a new deposition technology for advanced logic and DRAM

具有高对准精度和高吞吐量的芯片到晶圆自组装技术
Die-to-Wafer self-assembly breakthrough targeting high alignment accuracy and throughput

专栏 Conlunm

高速有线收发器中的光电集成电路的设计与集成
Design and integration of photonic and electronic integrated circuits for high-speed wireline transceivers

3D 打印颠覆性技术背后的真空“奥秘”
The Vacuum Mystery behind the disruptive technology-used in 3D printing

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