随着摩尔定律发展趋缓,终端应用市场碎片化和多元化的发展,先进封装将会成为延续摩尔定律的重要途经,其中晶圆级封装技术是非常关键的技术平台。华天科技拥有bumping/WLP/ fanout/TSV四大晶圆级封装线,TSV成功应用于图像传感器、MEMS、3D、IC等多个领域,独立成功开发了拥有自主知识产权的硅基扇出型封装技术,结合微凸点技术、临时键合技术、TSV技术开发了硅基系统级封装技术( e sinc)。该技术易于实现多颗芯片超薄超小尺寸封装,制程简单、成本低,通过TSV技术可以实现3D堆叠封装。
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