系统级的封装需要使用到用不同工艺和材料生产出的芯片，这些芯片的三维封装是今后的发展方向，异质材料的封装尤其重要。混合键合是三维封装中非常重要的方法，它的优点是集成后的强度大、体积小、功能强。
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系统级的封装需要使用到用不同工艺和材料生产出的芯片，这些芯片的三维封装是今后的发展方向，异质材料的封装尤其重要。混合键合是三维封装中非常重要的方法，它的优点是集成后的强度大、体积小、功能强。
