铟泰公司始终坚信“材料科学改变世界”,也一直以做客户的战略合作伙伴为目标。这样的坚持让我们一直保持着对材料创新的热情。我们的系统级封装(SiP)焊锡膏非常受欢迎,然而我们并不满足现状,而是继续对SiP产品进行改进,针对不同的重点需求提供升级产品。我们是第一家研发出超低残留免洗倒装芯片助焊剂的公司,可以预见在将来在微型化趋势下,未来封装的细间距和高密度等需要,将对助焊剂提出更高的要求。
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铟泰公司始终坚信“材料科学改变世界”,也一直以做客户的战略合作伙伴为目标。这样的坚持让我们一直保持着对材料创新的热情。我们的系统级封装(SiP)焊锡膏非常受欢迎,然而我们并不满足现状,而是继续对SiP产品进行改进,针对不同的重点需求提供升级产品。我们是第一家研发出超低残留免洗倒装芯片助焊剂的公司,可以预见在将来在微型化趋势下,未来封装的细间距和高密度等需要,将对助焊剂提出更高的要求。