SiP集成度的提高,必然要涉及更多的材料和更复杂的结构,较高的膨胀系数失配,有些材料较低的玻璃化转变温度,在热循环和功率循环中会使系统产生较大的热应力。此外,在生产、运输、使用过程中集成电路还要经受机械应力、振动等力学作用。稳定和可靠性是对任何电子产品特别是电子设备的第一要求特别是随着超大规模集成电路和电子组装密度的不断提高,Sip封装向高密度、高性能、多功能及多I/O引脚发展,功耗也随之增大,热集中问题更为突出。如何合理布局、优化结构、避免设计缺陷,这是集成电路模块热-结构设计工程中的主要任务。散热仿真就是不可或缺的设计步骤。
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