《射频模块的系统级封装技术进展》——厦门云天半导体科技有限公司 创始人 于大全教授
电子产品小型化将进一步依赖微电子封装技术的进步。SiP(系统封装)所强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于单个封装体内,随着其技术的研究不断深入,封装规模不断扩大,其作用不断提升,它在射频领域中的应用特性也日趋突出,成为实现视频系统小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。
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《射频模块的系统级封装技术进展》——厦门云天半导体科技有限公司 创始人 于大全教授
电子产品小型化将进一步依赖微电子封装技术的进步。SiP(系统封装)所强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于单个封装体内,随着其技术的研究不断深入,封装规模不断扩大,其作用不断提升,它在射频领域中的应用特性也日趋突出,成为实现视频系统小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。