《工业粘合剂如何助力半导体先进封装》——好乐紫外技术贸易(上海)有限公司 总经理 邵建义
后摩尔定律时代,半导体先进封装必将成为未来一段时间内封装的主流方向。这需要持续的技术创新,必须推动工艺、设备和材料的全面创新。作为材料部分的工业粘合剂,如何来助力先进封装?本报告将在Underfill,EMI屏蔽,导热及导电die attach,WLP,Frame & Fill,MEMS等应用领域对工业胶水的新要求、新挑战进行剖析,并提出相应的应对策略和方案。以助力先进封装。
本网站部分文章转载自网络,如涉及侵犯版权,请联系我们,我们立即删除。联系电话:0755-25988571