2021《半导体芯科技》晶芯研讨会·苏州精彩花絮

龚里博士——苏斯贸易（上海）有限公司 总经理

《射频模块的系统级封装技术进展》——厦门云天半导体科技有限公司 创始人 于大全教授

《2021年中国半导体制造业的挑战与契机》——磐允科技 总经理 罗仕洲教授

《存储封装技术现状及挑战》——沛顿科技（深圳）有限公司 首席技术官CTO 何洪文

《晶圆级扇出型封装技术》——江阴长电先进封装有限公司 总监 陈栋

《半导体洁净车间静电及微尘智能管控》——深圳市凯仕德科技有限公司 副总经理 李兴军

《抑制薄形基板在回流焊过程中产生的翘曲》—— BTU International 经理 代伟

《SiP传感器封装测试技术》——日月光集团 经理 Loi Lazaro

《纳米金属管在三维互连上的应用》——苏斯贸易（上海）有限公司 总经理 龚里博士

《工业粘合剂如何助力半导体先进封装》——好乐紫外技术贸易（上海）有限公司 总经理 邵建义

《摩尔云赋能半导体封装数字化转型》——摩尔元数(厦门)科技有限公司 资深行业顾问 杨宏军

《半导体行业应用中运动控制技术的挑战》——艾罗德克运动控制技术（上海）有限公司 经理 唐松

《先进封装在光学传感器的应用》——苏州晶方半导体科技股份有限公司 副总经理 刘宏钧