致茂电子在半导体测试领域拥有众多产品线,从研发至量产阶段所需之设备,包括ATE大型测试系统、IC分选机以及PXI/PXIe小型化测试平台,皆有完整相对应产品提供客户最适合的选择,致茂集团更增加半导体前端制程的溶液监测与可符合趋势应用的AIoT连接测试解决方案。今年SEMICON Taiwan展出的SuperSizer溶液奈米粒子监测系统,提供客户对制程液体里小于20奈米的粒子大小及分布,并具有24小时即时监控的能力,能有效防范奈米缺陷形成于未然,大幅改善良率。

致茂电子
ActLight光电探测器的灵敏度达到单光子水平。测试表明,DPD的灵敏度是可调谐的(2、3、5或7个光子),对探测器动态范围的扩大有非常积极的影响。测试所用的探测器采用了CMOS 180nm标准工艺技术,偏置电压为1.5V。ActLight SA成立于2011年,总部位于瑞士洛桑。该公司开发的名为动态光电二极管 (DPD) 的新型光电探测器,专注于CMOS(互补金属氧化物半导体)光电领域。作为一家无晶圆厂公司,ActLight专门从事该领域的知识产权 (IP) 事务,以IP授权为主要...

ActLight SA
Brewer Science推出新的 BrewerBUILD™ 薄式旋装封装材料产品线的首款产品。以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。BrewerBOND® T1100 和 BrewerBOND® C1300 系列相结合,用于晶圆产品的临时键合和解键合。新系统是为电源、储存器和芯片优先的扇出设备开发的——所有这些设备都对温度、功率和性能有严格的要求。该系统可与机械或激光解键合方法一起使用。BrewerBUILD™ 材料是专门为重布线层 (RDL) 优先的扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 而研发。

Brewer Science, Inc.
KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键的信息。 ICOS™ F160系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列,将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。

KLA-Tencor公司
Peratech宣布推出一种用于移动设备的新型压力触控传感器,该分布式压力阵列(DFA)传感器采用Peratech专有的量子通道合成物(QTC)技术,能够提供一个阵列单点传感器,通过与位置传感器(如电容式)结合使用,可以测量压力大小并将其与位置相关联。DFA传感器的可变输入压力允许设备增加其他额外的或新的功能,例如能够通过单指触控执行设备的菜单查询和其他操作。当施加的力达到预先设定的激活点时,DFA传感器才可以有正确的触控反馈,这样可以避免错误触控的情况发生。

Peratech
爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)推出ALPHA® PowerBond® 预成型焊片,主要用于汽车及功率半导体应用的高温高可靠性无铅焊接。ALPHA® PowerBond® 2110预成型焊片平行了Sn90Sb10系统的高抗蠕变性能,并符合功率半导体设备的高导热要求。ALPHA® PowerBond® 2100预成型焊片提供最高级别的抗蠕变性能及抗拉强度,适合高运作温度的应用。ALPHA® PowerBond® 2050 预成型焊片扩展至工业标准的Sn95Sb5合金,改善了润湿特性。

Alpha Assembly Solutions
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