KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件，为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能，包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下，立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度，这对于制造用于7nm节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要，同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的关键。这两款新的检测系统都旨在通过从根源上捕捉缺陷偏移，以加快创新电子元件的上市时间。

KLA-Tencor

CyberOptics在SEMICON Taiwan展示了其搭载新型ParticleSpectrum™软件的下一代300毫米空气颗粒传感器(Airborne Particle Sensor™)技术(APS3)。APS3通过无线检测、识别和监测空气颗粒，提升半导体晶圆厂的设备安装和长期良率。APS3解决方案采用ParticleSpectrum软件——一种全新的触摸式界面，具有用户友好的功能，可轻松读取、记录和查看所有规格的空气颗粒的数据，以及实时看到清洁、调整和修补效果。同期展出的还有3D超高分辨率多反射抑制(MRS)传感器技术，该技术能够精确识别并抑制由发光元件和表面引起的反射。

CyberOptics Corporation

Entegris发布了下一代EUV 1010光罩盒，用于以极紫外(EUV)光刻技术进行的大批量IC制造。Entegris的EUV 1010是与全球最大的芯片制造设备制造商之一的ASML密切合作而开发的，已在全球率先获得ASML的认证，用于NXE:3400B等产品。使用EUV光刻技术进行先进技术制程的大批量制造(HVM)，对EUV光罩无缺陷的要求比以往任何时候都要严格。Entegris的EUV 1010光罩盒展现了出色的EUV光罩保护性能，包括解决最关键的微粒污染挑战。

Entegris

Producer平台于1998年7月面世以来，助力实现了芯片后端互联设计材料的改变 - 从铝改为电导率更好的铜 - 大大提高了芯片的运行速度。起初，Producer平台被当作主要应用在化学气相沉积（CVD）的单工艺系统，并成为业界标杆。这些年来，应用材料公司把其应用扩展到刻蚀、选择性刻蚀和等离子体处理技术。Producer平台正在迎接新挑战，因为如今Producer已可作为一个集成的工艺平台，在同一套系统的真空环境下用来实现多种工艺的组合，包括沉积和等离子体处理...

应用材料公司

爱德万测试推出最新 PCIe Gen 4 固态驱动器的整体测试解决方案，可以用于开发、调试以及量产PCIe Gen 4 固态驱动器（SSD）。 MPT3000 平台可以覆盖 PCIe Gen 4 设备的所有测试需求——从支持工程使用的 MPT3000ES，到支持可靠性验证测试（RDT）的 MPT3000ENV，再到支持量产的 MPT3000HVM，用户可以在 MPT3000上直接开发PCIE Gen4，而不用等待第三方厂商提供测试方案。它向用户提供一套从设计到制造的测试流程，并使用与爱德万测试已经投入市场的 PCIe Gen 3 解决方案相同的测试架构和软件，简化了向下一代产品升级的过程。

爱德万测试

爱德万测试最新推出了其 T5503HS2 高速存储器测试系统。该系统不仅能为当前高速存储器芯片提供高效的量产测试解决方案，同时也可以覆盖下一代超高速 DRAMs 存储芯片。爱德万测试的 T5503HS2 是设计用于提供针对新型存储器和现有器件的测试解决方案。它的测试速率最快能达到8 Gbps，同时测试精度在±45 皮秒。充分利用其16,256 的数据通道，这个全能型测试系统在测试下一代 LP-DDR5 和 DDR5 器件的同 时也允许使用者兼容测试现今的 DDR4，LP-DDR4 及高带宽存储器器件，实现了半导体业界最高的同测数和最优利润率。

爱德万测试

爱德万测试新近推出的 FVI16 浮动电源 VI 板卡，可搭载在 V93000单一可扩展平台上，扩展其性能，使设备可用于测试汽车，工业和消费类移动充电用电源和模拟芯片，让用户可以自如应对不断发展的电动汽车和快充电器市场。通过提供 250 瓦的高脉冲功率和高达 40 瓦的直流电源，新的电源有助于提供足够的功率测试最新一代芯片，同时进行重复稳定的测量。与采用传统模拟反馈的其它测试系统相比，搭载 FVI16 板卡的 V93000测试系统的数字反馈回路设计提供了市场上最佳的信号源，测量精度和模拟/功率性能。


爱德万测试

器件散热的挑战已经困扰了电子行业100余年。如何设计从集成电路到散热片的导热路径是散热设计的关键。从集成电路到散热片的路径必需通过导热界面材料（Thermal Interface Material，TIM）。尽管导热界面材料的概念看似简单，然而以较低的成本高效地开发一种组装简单的导热界面材料却困扰了业界几十年。导热硅脂作为热界面材料的其中一种被广泛应用，然而这种材料其实并非一种热的优良导体。使用导热硅脂的过程中，硅脂通常会污染器件其他部分。Indium的这一新产品采用了导热最佳的铝作为材料，使用金属薄片的形式，并涂覆了非硅基导热化合物。

铟泰公司