如果您不能正常查阅邮件内容，请点击 2022年1月第一期快讯 免费订阅 » 产业新闻 » CHIPChina：AIoT应用前景下的芯片创新与实践 北大何进教授在报告中指出，我们之前表征半导体技术发展仅有scaling，随着尺寸微缩接近1nm，参与竞技的厂商... 半导体将从全面缺芯走向结构性缺货 2021年全球缺芯、芯片涨价以及投资热成为半导体行业的主旋律，相关公司把握机遇推出新产品提升出货量；截至1月12日17家A股半导体公司中有16家实现业绩... 国内功率半导体产能利用率已达40% 中国是全球最大的功率半导体消费国，2020年市场规模约153亿美元（全球占比36.3%），2021年增长至159亿美元（全球占比36%）。受益于下游新能源车... IC Insights: 2022年全球半导体销售额增长11% IC Insights报告：2021年全球半导体营收增长25%，预计2022年全球将增长11%并达到创纪录的6806亿美元；三星将成为2021年全球最大的半导体供应商... SEMI：2021年全球半导体设备销售额突破千亿美元 SEMI于日本SENICON发布，预计2021年半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比上年的710亿美元增长44.7%，预计今年该市场总额将增... 德勤: Wi-Fi 6销量将超过5G设备 德勤发布了《2022科技、传媒和电信行业预测》报告：2022年Wi-Fi 6设备的出货量将超过5G设备，至少达到25亿台，相比之下2022年5G设备的出货量大约为15亿台... LoRaWAN®被批准为低功耗WAN国标 LoRaWAN®被国际电信联盟电信标准化部门（ITU-T）正式批准成为低功耗广域网络（LPWAN）的通信标准，名为《ITU-T Y.4480 建议书：广域无线网络的低功率协议... 企业动态 » 华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片... 华虹半导体宣布，受益于消费电子、通讯、新能源基础设施及电动汽车市场等稳定增长，公司DT-SJ（深沟槽超级结）MOSFET工艺平台累计出货量已突破100万片... 华润微12英寸晶圆生产线项目预计2023年投产 1月4日，华润微12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目预计明年建成投产，计划月产3万片，主要生产新一代功率半导体产品。此项目由润西微电子发起。 中芯国际临港基地开建，期待头羊效应 1月4日，上海自贸试验区临港新片区中芯国际临港基地12吋项目开工，规划月产能10万片；聚焦于提供28nm及以上技术节点的晶圆代工与技术服务。 TSMC拟推出基于5nm制程的汽车电子平台 TSMC将于2022年3月推出基于5nm制程工艺的汽车电子平台，这意味着车载系统提升幅度很大，高端车载芯片不限于高档汽车，为自动驾驶技术全面普及提前做... 台南亚科10nm制程将导入DRAM量产 2021年12月底，南亚科表示其自主研发的10纳米级制程将于2022年导入量产，目前南亚科仍在试产阶段，预期今年下半年或明年会见证DDR5的市场供需状况。 基本半导体汽车级SiC功率模块专用产线开通 2021年12月底，无锡基本半导体的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，这是目前国内第一条专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术。 赛微电子51亿元投建12吋MEMS制造线项目 1月3日，赛微电子公告称拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS（微机电系统）制造线项目，总投资51亿元，规划为设计产能2万片/月的12吋MEMS产线。 USound获3千万美元扩大MEMS扬声器生产规模 2022年12月，USound宣布已筹集3000万美元用于批量生产第二代MEMS扬声器。USound的MEMS扬声器占用空间减少50%，耗电量减少80%，频率范围更大。 晶瑞电子拟募资2.41亿元投建高纯硫酸技改项目 1月3日，晶瑞电材宣布拟募集资金总额为2.41亿元，用于阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期）、补充流动资金或偿还银行贷款。 SK海力士收购英特尔在华存储关联业务 2022年12月，SK海力士收购英特尔在华NAND闪存、固态硬盘相关业务案，已经获得中国市监局批准，至此该项收购所需的8个国家和地区的反垄断机构审查... 中科飞测科创板IPO受理 2022年12月，中科飞测申请科创板上市已获受理。国泰君安证券为其保荐机构，拟募资10亿元。该司缺陷检测设备、3D形貌以及薄膜量测设备已被28nm工艺线采用。 东微半导体科创板IPO过会 2022年12月，东微半导体科创板首次公开发行股票注册，拟募集资金9.39亿元，规划用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及... 技术趋势 » 英特尔混合键合新技术提升互连密度至10倍 英特尔在概述未来发展方向时，提出将通过混合键合将封装的互连密度提高10倍以上，晶体管缩放面积提高30~50%，以及采用新的量子计算技术。 高通发布面向自动驾驶的计算机视觉系统 高通已开发出新的计算机视觉芯片和系统“骁龙驾驶视觉系统”，系统基于Arriver公司的软件，利用汽车上的摄像头和人工智能来帮助实现自动车道控制等安全功能。 三星搭载MRAM的电脑可提高AI运算性能 三星电子公布了世界首款搭载MRAM内存芯片的电脑，经过 AI 运算性能测试，识别手写数字的准确度达到了98%... 曦智科技最新光子计算处理器PACE 曦智科技发布最新高性能光子计算处理器PACE（光子计算引擎），在单个光子芯片中集成超过10,000个光子器件... 亚马逊公布自研服务器芯片最新进展 2021年12月，亚马逊云科技AWS发布最新自研芯片进展，包括通用服务器芯片Graviton 3、机器学习云端芯片Trainium以及固态硬盘，并提供相关云计算应用... 爱芯元智详解自研芯片AI赋能ISP提升画质 爱芯元智已研发出两颗AI视觉处理芯片，包括量产型AX630A及AX620A，在自有ISP和NPU的联合架构下，将AI引入ISP，使ISP能够不断得到提升。 苹果新款自研芯片：最高可达40核CPU 苹果已经发布了旗下自研处理器，包括M1、M1 Max以及M1 Pro，从今年开始，苹果将会为面向工作站打造的Mac Pro进行升级，从原来的Intel处理器替换成为... 一句话新闻 » 北航与华为“集成电路联合实验室”正式成立 武汉大学拟在珠海建设芯片研究院 日本正受益于半导体红利，重温半导体制造强国梦 Navitas成立GaN功率芯片设计中心面向电动车 ADI公司陈宝兴博士当选IEEE会士 ASML柏林厂火灾，DUV及EUV生产或受影响 中环集团CZ＆FZ双工艺助其领先国内同行 2021.08-2022.01：近期半导体项目进展汇总 退订邮件 | 服务条款 | 隐私声明 Copyright© 2022: 《半导体芯科技》; All Rights Reserved.