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半导体芯科技 | 焦点
2021年12第一期快讯 免费订阅 »
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三代半或将成为大湾区半导体的逆袭发展之密钥
12月10日,由香港应用科学研究院及京港学术交流中心、季华实验室主办,国家专用集成电路系统工程技术研究中心、国家专用集成电路系统工程技术研究中心...
Imagination推出基于RISC-V的CPU产品系列
12月6日,Imagination推出Catapult系列RISC-V中央处理器(CPU)产品系列,可根据性能、效率或两者间平衡等各种应用场景进行配置,使其满足下一代异构...
上海圳呈22nm TWS芯片研发成功,明年或量产
上海圳呈采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已经完成流片、封装和主要测试工作,核心指标测试结果均符合预期设计要求,预计将于2022...
DNP:新一代半导体封装应用的中介层材料
大日本印刷株式会社开发出新一代半导体封装用中继元件中介层(Interposer),DNP大力发展了源于印刷工艺核心的...
英诺赛科成功导入ASML光刻机
12月8日,英诺赛科的ASML光刻机成功导入8英寸硅基氮化镓量产线;该设备于今年move-in,卓越的成像性能和独特的TWINSCAN架构有助于提升制造产能及...
派恩杰拟建车用SiC模块封装产线
杭州派恩杰SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证中取得重大突破,成功获得新能源汽车龙头企业数千万订单...
晶瑞电材再购光刻机,用以验证KrF光刻胶
晶瑞电材近期购得KrF光刻机一台,用于KrF光刻胶的曝光测试, KrF光刻胶量产化生产线正在积极建设中。迄今晶瑞电材已有负胶、g线、i线、ArF等4台光刻机...
西门子与AWS共同推进云计算工业数字化转型
西门子数字化工业软件近日与亚马逊云科技(AWS)进一步扩大合作,结合西门子深厚的工业知识与 AWS 完善的云服务,帮助工业企业通过云技术加快数字化...
Imagination B系列GPU IP助力芯动科技的显卡产品
12月3日,Imagination Technologies发布报告称:芯动科技(Innosilicon)在其最新的风华1号PCI-E规格显卡中采用了Imagination的B系列图形处理器(GPU)技术。...
联发科下一代天玑旗舰芯片组将采用全新ARMv9架构
联发科的下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的ARMv9架构并基于4nm工艺,它将具有一个运行在3.0GHz的Cortex-X2...
长电科技:已完成超高密度布线并开始客户样品流程
长电科技已正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术相对2.5D TSV具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性,在线宽或线距达到2um时可实现多层布线层。
Glorysoft上海哥瑞利获3亿元C轮融资
11月中旬,哥瑞利(Glorysoft)完成3亿元C轮融资,该司成立于2007年,专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件,拥有从物理设备层到数据决策...
 
合见工软发布先进FPGA原型验证系统
11月19日,合见工软推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System,UV APS...
孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具
11月19日,孤波科技发布业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest,将测试自动化贯穿到芯片产品研发生命周期中,支持研发测试计划导入等。
《中国制造业MES市场份额报告》正式发布
11月30日,工信部印发《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》。规划指出,软件是新一代信息技术的灵魂,是数字经济发展的基础,指出主要任务包括重点突破...
CSIA:前三季IC销售额近7000亿元
据CSIA统计,今年前三季度中国IC产业销售额为6856.60亿元,同比增长16.1%,其中:设计业、晶圆业与封测业销售额分别为3111、1898及1850亿元,占比45.3%...
2021年全球芯片市场将达5529亿美元
据WSTS预测,随着这两年芯片市场的强劲增长,明年全球芯片市场的年产值将超过6000亿美元;今年的年增长率达估计上调至 25.6%,明年整体市场的年增长...
2021年台湾半导体产值达1470亿美元
智库“产业科学和技术国际战略中心”报告称,今年台湾的半导体产值将会增加25.9%,达到4.1万亿新台币(1470亿美元),明年半导体产值还会增至4.5万亿新台币...
日专设约68亿美元投资本土半导体建设
11月26日,日本公布补充预算案,追加了36万亿日元(约3160亿美元)财政支出,其中约68亿美元作为支持尖端半导体生产企业的专项基金,以履行其竞选时...
美国要求跨国半导体厂商提供供应链资料
11月30日,美对外表示已收集来自多个地区的150多家公司提交的资料,包括许多亚洲企业,如台积电、联电、日月光、环球晶圆等数十家台湾半导体厂商...
智路资本14.6亿美元收购日月光大陆4家封测厂
12月1日,日月光宣布以14.6亿美元出售大陆4家工厂,包括苏州、上海、昆山和威海厂,买方是智路资本;厂内技术针对成熟较低端的工艺,所贡献利润也只占整体...
硫化铂是优于硅的最佳芯片材料吗?
11月26日,云南大学率先开发出半导体材料硫化铂。硫化铂是一种无机化合物,稳定性好是极具潜力的半导体材料...
加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展
由于干法刻蚀中的离子轨迹是不均匀且不垂直的,影响了刻蚀速率;Lam Research推出的SEMulator3D®通过...
GDDR6给FPGA带来的大带宽存储优势以及性能测试
在这样的数据高速增长的情况下,用于传输数据的网络带宽和处理数据所需要的算力也必须急速增长。传统的CPU...
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